Stress situation at sealing structure Veröffentlicht am 24/02/2015 von Claudia Brall credit TU Chemnitz (click on image for full picture)
Stress situation at interconnect Veröffentlicht am 24/02/2015 von Claudia Brall credit TU Chemnitz (click on image for full picture)
3D Capacitor Structures Veröffentlicht am 11/09/2014 von Claudia Brall credit IPDiA (click on image for more)
3D Capacitor Structures Veröffentlicht am 11/09/2014 von Claudia Brall credit IPDiA (click on image for more)
PinFin Array Veröffentlicht am 03/09/2014 von Claudia Brall Silicon interposer with pin fin array and TSVs (credit IBM Research)
Microchannel Veröffentlicht am 03/09/2014 von Claudia Brall Silicon interposer with microchannels and TSVs (credit IBM Research)
FluidCavity Veröffentlicht am 03/09/2014 von Claudia Brall Fluid flow through pin fin array (credit IBM Research)