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Modular Interposer System Architecture providing scalable Heat Removal, Power Delivery and Optical Signaling

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Autoren-Archiv: Claudia Brall

Stress situation at sealing structure

Veröffentlicht am 24/02/2015 von Claudia Brall
Stress2_vorschau

credit TU Chemnitz (click on image for full picture)

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Stress situation at interconnect

Veröffentlicht am 24/02/2015 von Claudia Brall
Stress1_vorschau

credit TU Chemnitz (click on image for full picture)

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3D Capacitor Structures

Veröffentlicht am 11/09/2014 von Claudia Brall
3D capacitor_1

credit IPDiA (click on image for more)            

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3D Capacitor Structures

Veröffentlicht am 11/09/2014 von Claudia Brall
3D capacitor_2

credit IPDiA (click on image for more)    

Veröffentlicht in Allgemein

PinFin Array

Veröffentlicht am 03/09/2014 von Claudia Brall
PinFin_vorschau

Silicon interposer with pin fin array and TSVs (credit IBM Research)  

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Inductor

Veröffentlicht am 03/09/2014 von Claudia Brall
Inductor_vorschau

Helical inductor (credit IBM Research)

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Microchannel

Veröffentlicht am 03/09/2014 von Claudia Brall
channel_vorschau

Silicon interposer with microchannels and TSVs (credit IBM Research)

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FluidCavity

Veröffentlicht am 03/09/2014 von Claudia Brall
FluidCavity_vorschau

Fluid flow through pin fin array (credit IBM Research)

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